低介质损耗相关论文
本文主要分析近年来国内外低介电常数聚酰亚胺树脂及薄膜的专利概况，介绍近年来学术研究中出现的聚酰亚胺低介电常数改性方法及在电......
随着大型计算机、人造卫星、移动基站、便携式电子设备、车载电子系统及医疗电子等的迅速发展,促进了微波介质陶瓷的发展;随着对电......
本论文探索性地将激光材料加工技术与改善介电陶瓷物理性能的研究紧密结合，对激光快速烧结技术制备高介电常数Ta2O5基陶瓷进行了系......
热固性聚苯醚树脂(PPO/PPE)具有低介电常数、低介质损耗、耐高温、低吸水率、高刚性等优异性能,特别适合用作高频高速覆铜板的......
该论文以SrTiO-PbTiO-BiO·3TiO复合高压瓷介电容器材料为主要研究对象.采用高温固相反应合成SrTiO、PbTiO、BiO·3TiO原料,利用DS......
介绍了新庄孜矿选煤厂重介系统的技术改造,通过改造改善了介耗大和生产不稳定的状况,并为企业带来了经济效益.......
HDI板用新型层间绝缘膜日本Ajinomoto Fine-techno公司在1998年推出了ABF（Ajinomoto Build-upFilm）绝缘膜，用于HDI板。为了适应PCB高......
通讯领域的高速发展以及云计算的应用，产品对信号的传输速度要求也越来越高。介质损耗为〈0．035（1MHz）的常规FR-4板材，已无法满足信号高......
随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常......
双马来酰亚胺树脂单体(BMI)固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC载板和类载板的基体树脂。本文设......
高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电......
从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在......
将四甲基-双（r-氨丙基）-二甲基硅氧烷（APDS）和4,4′-二氨基二苯醚（ODA）混合,然后分别与均苯四甲酸酐（PMDA）、3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸酐（BT......
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研究了利用电子陶瓷工艺制得的主晶相为Ba（Zn1/3Nb2/3）O3（BZN）和CaTiO3的新型陶瓷，BZN具有立方钙钛矿结构。通过烧结温度的改变得到不同......
以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ)。采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损......
以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ).采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)......
随着电子工业的发展,为了满足电容器、存储器、谐振器、滤波器等重要电子器件的高性能化和尺寸微型化的需求,高介电常数材料越来越......
