高频覆铜板相关论文
5G通信技术推动了高频覆铜板领域的快速发展,碳氢树脂由于其较好的低介电和低损耗性能成为用于高频覆铜板的理想基体树脂,但由于技......
高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔.为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术......
低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅......
PTFE因其优异的介电性能,在高频覆铜板领域得到了广泛的应用。本文阐述了PTFE覆铜板现有成型加工技术,并对其产品性能进行了优缺点......
本项目采用聚苯醚（PPE）、氰酸酯（CE）和环氧树脂，通过半互穿网络聚合物技术（Semi—IPN），成功开发了一种“无铅”兼容高频覆铜板。......
随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常......
2018年7月25日美资PARK ELECTROCHEMICAL被日本AGC公司所收购。本文回顾、介绍了这家曾经著名的高频基板材料生产企业的发展历史、......
文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中，添加聚四氟乙烯，并采用NE玻纤布作增强材料，成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。......
精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀......
PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制。通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正......
通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整......
随着电子信息产品向着高频化、高速化方向发展,对覆铜板(CCL)的耐温性、介电常数及介质损耗、线形热膨胀系数、吸湿率、加工性以及......
文章通过“EDICNOChina2018”对多家参展高频覆铜板生产企业的专访、调查所得到的信息,介绍阐述了当前世界高频微波基板材料行业的......
