低温合金相关论文
在Al中添加少量的合金元素,会给Al合金的微观结构带来显著影响及明显地提升合金的性能。Ag元素于空位有选择的相互作用,能够降低Al......
随着半导体集成电路封装技术的迅速发展,国内扁平管壳和双列直插式管壳已先后试制成功并逐步采用。这些管壳本身结构虽属气密性的......
使用滑动摩擦磨损试验机对Bi Sn低温合金的摩擦磨损性能进行了研究,使用扫描电子显微镜(SEM)对磨损面和磨屑进行了分析。结果表明,......
对铁素体球铁在低温下（－20℃）的冲击韧性进行了研究 .结果表明，降低C，Si，Mn含量，严格控制S，P含量及适当热处理工艺，能够保证其低温下（－20℃）的......
研究了在Si基GaN外延材料上实现低温欧姆接触的技术途径。研究了外延层的刻蚀深度、合金温度以及不同金属体系对接触特性的影响，发......
对InP基PHEMT的源漏欧姆接触低温合金化工艺进行了研究,与常规的合金工艺不同,通过在低温下进行合金化,并采用金属面倒置和快速热......
制备了一种与Si-CMOS工艺线兼容的AlGaN/GaN HEMTs低温无金欧姆接触电极,分析了欧姆前刻槽深度和退火合金条件对Si基AlGaN/GaN异质......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
