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低温银烧结相关论文
全烧结型SiC功率模块封装设计与研制(英文)
针对功率模块高可靠性、宽工作温度范围(-60oC~200oC)的应用特点,研制了一种基于全烧结技术的无键合线、无底板、紧凑型平面SiC功......
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