封装设计相关论文
在新能源革命的背景下,功率半导体器件电压等级不断提高。由于现阶段封装设计缺乏系统的理论指导,功率半导体更高的耐压水平使器件......
微电子封装器件中框架和基板类互连方式随着芯片集成度的提升已逐渐成为集成电路产业发展的瓶颈。而随之出现的扇出型封装虽然使用......
SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,......
近年来,以SiC为代表的宽禁带半导体器件受到了各界的广泛关注并成为研究热点。其中,SiCMOSFET以其高压、高频及高温的特性成为高功......
学位
国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离......
针对应用最为广泛、可靠的光纤光栅(FBG)埋入式封装,进行了光纤光栅标准化封装设计的理论和实验研究。通过对光纤应变传递分析模型......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
随着网络信息化的高速发展，网络中的可用Web服务资源日渐增多，通过Web服务集成可以充分利用已有资源，实现面向网络化、跨地域和异构平......
本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产......
存储卡类产品作为手机、数码相机、MP3/MP4、PDA等便携式电子产品的主要存储器件，其对更轻、更薄、更小、更高可靠性、更低功耗的不......
非制冷红外焦平面探测器的封装设计在提高器件真空寿命和满足器件的光学、力学、热学等需求中有重要的应用价值。本文以无排气嘴型......
石英振梁加速度计(QVBA)是一种基于谐振梁力频效应以及石英逆压电效应的加速度传感器,能够直接输出频率,消除了A/D转换带来的误差,......
湿度传感器广泛应用于气象检测、农业生产、工业控制、医疗设备等领域。近年来，湿度传感器的发展越来越趋向于微型化。现有的微型湿......
近年来，直接甲醇燃料电池由于具备便携式设备所需的电源特性而成为电池研究中的热点话题。直接甲醇燃料电池在现代生活中有广泛的应......
简介rn利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的.为了保证此类设备的可靠性,......
在半导体产业中,微型化、高性能和多功能的趋势要求降低封装和芯片级的热设计裕度.预计JEDEC将在今年夏天发布新的集约热建模标准,......
长电科技（600584）主要经营集成电路封测，成立于1972年，是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等......
当前，电子产品获得快速发展，其在航空航天、工业、智能设备、医疗等各种领域应用十分广泛。为确保电子产品应用性能，需要进行小芯片封......
催化转换器的封装技术直接影响到其使用寿命.对堇青石催化器载体进行封装设计,确定目标间隙,封装方法和部件公差.考虑累积误差对衬......
RS Components，世界领先电子及保养维修产品的高服务分销商，亦是Electroeomponents plc（LSE：ECM）的交易品牌。与Accelerated Designs宣......
封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿......
成果简介：系统级封装平台已建立了一套全面的系统级封装方案，包括封装设计、工艺发展及表现特性。 （1）基于层压基板的系统级封装 ......
近几年，消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小，这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸，需要研发越来越小的......
基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值（θja、θjc）,并且......
成果简介： 三维封装平台已建立了一套全面的三维封装方案，包括封装设计（如堆叠封装（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和优化（如通孔形成、通孔......
先进的封装技术是当今竞争激烈的电子工业的重要组成部分.对无线通信、数字消费装置和因特网基础设施产品的需求,推动了先进封装的......
本文给出了当前的IGBT模块封装设计的原则，重点是封装结构和可靠性之间的关系，特别是温度循环性能。复杂的IGBT模块内部含有不同的材......
1封装设计技术的发展电子封装问世以来,先后经历了三次重大的技术转变,第一次是上世纪70到80年代,由以DIP为代表转变为以QFP为代表......
近年来,随着汽车和微电子行业的高速发展,压力传感器在汽车和微电子领域的应用引起了人们的广泛关注。陶瓷电容式压力传感器由于具......
德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TI C6000)系列DSP是目前国际上性能最高的DSP芯片.本文从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论......
随着微电子技术及电子产品的快速发展,A I、汽车等一些新兴应用正在掀起一个个巨大的市场,同时,这些新兴应用也为半导体设计及制造......
针对严寒地区村镇采暖现状，设计一种置于严寒地区村镇火墙内的可拆卸的相变蓄热材料的封装装置。通过相变蓄热材料储能和释放能量的......
随着大功率电力电子器件的快速发展，通过压力封装的IGBT器件得到了广泛关注。针对新型压接式大功率IGBT器件的设计，开展了基于有限元......
对高可靠大功率专用电路的封装思路进行了介绍，同时结合我国国情及现有条件，对高可靠专用电路286Eп4进行了封装，取得了较好的结果。......
介绍了一种利用计算流体动力学分析软件和有限元法多物理场分析软件对功率微波单片集成电路(MMIC)封装进行电热及热力特性数值模拟......
讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LRM)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块......
红外探测器组件是红外成像系统的核心元部件,其性能及可靠性对整个系统起着决定性作用,因此随着红外技术应用的深入及红外探测器组......
随着功率模块的广泛应用和宽禁带器件的快速发展,功率半导体领域急需低感、低热阻和高可靠的功率模块封装理论和方法。针对功率模......
伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装仿真模拟等手段不断提升,越来越多的性能仿真分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造......
针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题，提出了仿真驱动的封装设计方法：在设计之初通过前仿真制定准确的设计规......
功率半导体器件是电力电子变流器的核心部件,本文分析了功率半导体模块封装设计和电路参数对模块寄生电感、散热性能和开关特性的......
集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有:第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,......
MEMS(微电子机械系统)湿度传感器是利用标准的CMOS技术加上MEMS的后处理技术制造,以其体积小、响应快等优点受到越来越多的重视,介......
本文介绍了一款220GHz低噪放模块的封装设计。该低噪放模块选用的中电13所的硅基低噪放芯片;文章详细介绍了亚毫米波频段低损耗封......
