低烧结温度相关论文
LiAlO2作为新型的能源材料,具有耐辐照,在高温下具有一定的机械强度,良好的热稳定性、化学稳定性、抗辐照能力,以及与冷却剂和其它......
现代无线通信技术的飞速发展对微波介质陶瓷的提出了更高的要求。微波介质陶瓷除了需要具有适当的介电常数、高品质因数(Q×f)......
用传统固相法制备了Ba2Ti9O20微波陶瓷,研究了Ba2Ti9O20微波陶瓷的组成对介电性能的影响,通过XRD和HP8714ET网络分析仪对其晶体结......
本文采用不同工艺制备致密的AlN陶瓷,并对其高频介电性能和热导率进行了研究,结果表明不同的添加剂对介电性能和热导率均有影响,但......
微波介质陶瓷近20 年来发展起来的一种新型功能陶瓷,在现代通信中被广泛用于制造介质滤波器、介质谐振器、介质波导回路、介质......
本文采用固相反应法制备了Co-Ti掺杂钡铁氧体(BaCo1.2Ti1.2Fe9.6O19),并用SEM、XRD对样品的磁特性和微观形貌进行了表征.实验中加......
通过阻温测试、介温测试及XRD等测试分析手段,研究了CuO的加入对BaTiO3基PTC材料性能的影响,结果表明:加入0.1 mol%的CuO可以明显改......
阐述新型陶瓷过滤板的优点,它提高了过滤铝熔体中杂质的精度。分析了新型泡沫陶瓷过滤板的结构,研究了纳米制浆技术对提高泡沫陶......
微波介质陶瓷近20年来发展起来的一种新型功能陶瓷,在现代通信中被广泛用于制造介质滤波器、介质谐振器、介质波导回路、介质天线......
研究为了降低生产能耗和成本,将碳热还原法和再结晶相结合,制备出低成本、高性能、可控气孔率的碳化硅多孔陶瓷,其最低烧结温度是......
利用国产六面顶压机,在5.0 GPa,1 300~1 800℃实现了无烧结助剂AlN陶瓷的高压烧结,用XRD、SEM及拉曼光谱对烧结体进行了表征。研究......
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本文简要分析了莱钢3×105m烧结机工序能耗偏高的主要原因,并采取了降低烧结温度和混合料水分、透气性均匀化改造、优化外部加热工......
本论文在用固相反应法合成LSMO过程中,以Mn(CHCOO)·4HO(乙酸锰)代替MnO与LaO、SrCO反应,X射线衍射(XRD)结果表明,替代有效地降低......
该文在氧化锆-氧化铝(ZTA)陶瓷中引入复合烧结助剂,研究不同添加剂对ZTA烧结性的影响。利用复合添加剂的协同叠加效应,在加入量较低的......
该文主要研究了用溶胶-溶胶工艺制备钛酸铅镧(PLT)陶瓷材料的结构构和电性能。实验结果表明,用纳米微粉制备陶瓷材料可以降低烧结温度......
该文以复合材料的复合效应作为设计低烧结温度、低介电系数基板材料的依据。通过测试材料的电性能参数,用扫描电镜分析材料的结构,在......
该文以复合材料的复合效应作为设计低烧结温度、低介电系数基极材料的依据,研制出ε≤4.7(1MHz),ρ≥10Ω.cm;tgδ<4×10;烧结温度为880℃的多层布线基极材料。......
该研究通过在SrTiO压敏陶瓷制备过程中掺杂SiO,讨论了SiO掺杂方式和掺杂浓度对双功能SrTiO压敏陶瓷性能的影响,实验结果表明,SiO的掺......
技术领域rn本发明属于微波介质材料制造技术领域,特别涉及以氧化物为基础特征的复相陶瓷化合物的一种低烧结温度的复合微波介质陶......
用传统固相法制备ZST(氧化锆-氧化锡-氧化钛)系微波陶瓷,研究了ZST系微波陶瓷的组成对介电性能的影响。通过X-射线衍射(XRD)和HP8714ET......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)材料是电子封装技术中十分重要的组成部分,也是较为复杂的工艺环节,LTCC材料......
为了让导电油墨在更广泛的基材上使用,进一步扩大印刷电子的应用,要求导电油墨在低温下具有较高的导电性。丝网印刷由于受墨层厚度......
用传统固相法制备了Ba2Ti9O20微波陶瓷,研究了Ba2Ti9O20微波陶瓷的组成对介电性能的影响,通过XRD和HP8714ET网络分析仪对其晶体结......
以自蔓延高温合成的AIN粉体为原料,Y2O3、Dy2O3、La2O3为添加剂,采用真空热压烧结工艺,实现了含有添加剂的AIN陶瓷体的低温烧结;研究了......