真空热压烧结相关论文
针对普通材料无法同时兼顾导电性能与力学性能这一问题，以316L不锈钢粉末和ZrO2粉末为原料，采用真空热压烧结的方法，制备了具有梯度特......
钛合金具有高的比强度,与常用的铝材、钢材相比在抗腐蚀性及耐热性上有明显优势,使用温度范围广,目前在军事、航空航天领域中是一......
TiNiNb合金一种性能比较优异的形状记忆合金,它具有耐腐蚀性,宽滞后性,稳定记忆的优点,它普遍用于航空航天,海洋船舶,工业机械,生......
材料的表面改性一直是材料制备和性能开发方面的研究热点,不但可以实现基材的重复再利用,还可以提高材料表面性能,同时相应了国家......
通过粉末冶金真空热压烧结法制备了双尺度(nm、μm)混杂Al2O3颗粒增强铝基复合材料,并对复合材料的组织、密度、硬度及耐磨性进行......
微电子器件高功率密度、小型化和高可靠性的发展趋势要求电子封装材料具备更加优异的热性能。在先进电子封装材料中,Diamond/Cu复......
学位
现代材料科学研究正在飞速发展,人类生活的发展也对材料科学的研究提出了更高的要求。材料在电子领域、信息传播领域和智能领域的......
γ-TiAl基合金具有良好的高温性能,它的比强度高,具有良好的抗蠕变性和抗阻燃性。但是,γ-TiAl基合金的本征脆性导致其塑性差、延......
高熵合金(High-entropy alloys,HEAs)是近些年发展起来的新型合金,通常由5种或5种以上近似等摩尔比的主要元素组成。高熵合金易于......
学位
随着现代化电子信息技术的飞速发展,电子芯片的集成化程度也越来越高,单位面积集成电路上散发出来的热量不断增加,因此对电子器件......
颗粒增强铝基复合材料是目前应用最广泛且最重要的金属基复合材料之一,然而传统的颗粒增强体因材料性质与铝基体存在着较大的差异,......
为对自润滑陶瓷刀具进行更深入的研究,本文以固体润滑剂对陶瓷刀具材料的力学性能的影响为切入点,针对固体润滑剂较低的力学性能缺......
本文采用气体雾化方法制备ZL101A粉体,然后采用真空热压烧结(Hot Pressed Sintering-HPS)工艺制备SiC_p/ZL101A复合材料,SiC颗粒的......
针对MoSi2基高温结构材料存在的性能差的缺点，设计了原位合成法和直接复合化法两种思路，利用燃烧合成方法合成了MoSi2/xvol.%Al2O3复......
新型金属间化合物基层状复合材料Ti/Al3Ti是以金属间化合物Al3Ti为基体，由韧性材料Ti作为增强相的层状复合材料。这种材料是依据自......
Al2O3-ZrO2系高性能陶瓷是较成熟的ZrO2弥散陶瓷,也是陶瓷基复合材料研究的重点,弥散于Al2O3陶瓷基体上的四方氧化锆粒子通过相变......
学位
Ti2AlC/TiAl复合材料密度低，比强度、比刚度高，且在高温下保持较高的强度和刚度，是很有前景的高温结构材料。室温塑性差的问题已通过......
TiAl金属间化合物是一类很有潜力的高温结构材料,其应用温度高达900℃以上,且具有密度低,硬度高,比强度高等优良特性,是现在航空航......
TiAl基金属间化合物兼顾金属的塑性、陶瓷的高温强度,又具有低于4.5kg/cm3的密度、远高于传统高温合金的高温比强度、高温抗氧化性......
TiAl基合金由于其高比强度、高比刚度和优异的高温性能而成为一类非常有潜力的高温结构材料。目前,TiAl基合金仍然存在室温可加工......
在Sialon的合成研究中,因为自然界铝硅酸盐矿物资源丰富、分布普遍、矿石易采、易选、易加工、成本相对低廉,所以它们一直是人们研......
W-Cu梯度复合材料具有优良的导电性和导热性，因此被广泛用于电子封装材料。但是W、Cu的热膨胀系数差异较大，W-Cu梯度复合材料内部存......
(Y，Ce)-ZrO2/Al2O3纳米复相陶瓷材料通过ZrO2和Al2O3两相之间的相互弥散增强和t-ZrO2的应力诱导相变增韧而具有很高的理论力学性能，......
FeAl金属间化合物因其拥有较高的比强度和比模量、原料成本低廉、密度低以及高温下抗氧化和抗硫化性能好等优点，是一种非常有潜力的......
TiAl基合金具有密度小、比强度高、比刚度高等优良特性而备受关注，成为具有突出研究及应用价值的新一代轻质高温结构材料，在高超音速......
铝具有密度小、杰出的低温性能、比强度大等优良特性，广泛应用于航空航天、低温设备等领域，如用于制造蓄冷器、冷凝器、制冷机。铝在......
以Cu基预合金粉为基体,加入SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷作为颗粒增强相,利用粉末冶金法通过真空热压烧结工艺制备了SiC、Si3N4、B4C多......
采用乙醇溶液分散和球磨两步法将石墨烯和铝粉混合,然后采用冷压和真空热压烧结相结合工艺制备了石墨烯/Al复合材料。利用扫描电镜......
期刊
采用真空热压烧结工艺制备高导热、低热膨胀的Al-20%Si/石墨片复合材料,探讨了热压强度、烧结温度和时间、石墨含量等工艺参数对复......
通过粉末冶金真空热压烧结法制备了不同Al2O3含量的氧化铝增强铝基复合材料,并利用X射线衍射、金相显微镜和扫描电子显微镜分析了......
采用高能球磨和真空热压烧结工艺制备出块体纳米晶W-La2O3电极材料, 研究了不同La2O3含量对纳米晶钨电极材料电性能的影响, 同时用......
采用真空热压烧结-内氧化法制备Al2O3-Cu/(25)W(5)Cr和Al2O3-Cu/(35)W(5)Cr电触头材料,分别测试其致密度、导电率和布氏硬度;利用......
对真空热压烧结的ZrO2(2%Y2O3)/316L(摩尔分数)不锈钢复合材料进行了微观组织研究. 结果表明: 细小的ZrO2颗粒均匀地分布于不锈钢......
以Ti-45Al-8Nb-0.2B-0.2W-0.1Y元素粉末为原料,采用真空热压烧结工艺制备了高Nb-TiAl合金。结果表明,烧结温度对合金的显微组织影......
基于电工材料高电导、高强度的发展需求,本工作通过粉末真空热压烧结成功制备出微量Cr元素掺杂的功能化碳纳米管增强铜基复合材料(......
采用机械合金化与真空热压烧结制备Al-Pb合金,并通过热挤压变形细化显微组织。XRD检测分析表明：Al,Pb衍射峰随机械合金化的进行不断......
以Ni粉和Al粉为原料,通过机械合金化和真空热压烧结制备了高致密的NiAl-5%Al2O3（体积分数,下同）复合材料,并利用烧结-锻造技术制成了......
由于ZrB2具有极高的熔点、强度、硬度和导电率等许多优异性能，因而其应用领域非常广泛。研究了ZrB2-Si3N4复相陶瓷的制备和高温下的......
利用OLYMPUS GX71金相显微镜及EDS对Al-15％Mg热压烧结样品进行金相显微组织观察与成分分析，探讨烧结过程中组织演变过程。实验结果表......
分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al 复合材料，所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/（m？K）。通过传热模型探讨了......
为了给后续的致密化工序（如热挤压）提供较高质量的烧结坯,用扫描电镜和光学显微镜分析了3%C-Cu机械球磨复合粉末所制备烧结坯的显微......
探寻制备Ti_2AlN三元化合物陶瓷的最优粉末冶金工艺。选用氩气作为保护气体,分别采用无压烧结、真空热压烧结和放电等离子烧结这三......
文章以Cn粉（3-5μm）和TiB2粉（3 μm）为原料，通过真空热压烧结制备了cu-5％TiB2复合材料。采用金相分析、x射线衍射、扫描电子显微分析和x......
采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等性能的影响。结果表明,真空热压烧结可......
采用极性分散剂,在微米Al2O3基体中加入SiC纳米颗粒,用真空热压烧结法制备出Al2O3/SiC(n)纳米复相陶瓷;研究了烧结温度对氧化铝纳......
