倒装工艺相关论文
LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用......
摘 要：目前，国内火电厂脱硫项目采用最多的技术为石灰石－石膏湿法脱硫技术，作为该技术的关键设备吸收塔的安装工艺，目前尚不完善。尤其......
在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,......
以某电厂300MW机组烟气脱硫装置中吸收塔的安装为例，对倒装工艺进行了探讨总结，实践证明该工艺在电厂烟气脱硫装置吸收塔制作安装中......
在焊接式IGBT功率模块封装过程中,通常采用键合引线进行互联,采取两次真空焊接工艺,先进行芯片与DBC陶瓷板的焊接,再进行母排端子......
介绍了沸腾炉的拼装工艺、施工方法、施工特点及应用效果....
经过对倒装新产品的电性能测试数据分析，获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据，通过对倒装工艺过程的介绍，假设了成品率损失出现的可......
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