植球相关论文
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用......
本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试......
高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用.文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工......
随着电子产品向小型化,BGA芯片的应用已越来越广泛.本文论述了印制线路板在装配过程中对BGA芯片的认识和返修过程处理,具体阐述了B......
随着电子产品的更加小型化和智能化，越来越多的 BGA 元件应用在产品中，这就给电子装配工艺提出了新的要求。本文简单介绍 BGA 元件的......
本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍，主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面，进行BGA芯片失效分析，展现了失效分析对BGA封装的......
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设......
高密度电路板组装工艺更为复杂,极易带来各种焊接缺陷,造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采......
随着BGA（Ball Grid Array球栅阵列）封装器件应用的普及化，其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视，同时BGA器件返修成功率也已经成......
本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA器件通用测试夹具。通过伺服电机闭环控制技术,实现夹具压头近微米级别的精确移......
BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）是一项被广泛应用的高密度封装技术。对BGA产品制造来说,过程中的最容易出现次品的环节是植球工序......
圆片级封装是一种先进的电子封装技术，近年来，圆片级封装技术的发展速度很快，主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆......
研究了焊膏法植球和助焊剂法植球两种焊接工艺方法对航空产品用无铅BGA器件有铅植球焊接质量的影响。X射线检测结果表明,通过焊膏......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快......
BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板......
BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封......
BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了.文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复......
为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究。通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键......
