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半导体代工厂研磨废水的堵管研究
半导体代工厂化学机械研磨(CMP)研磨液的主要成分为二氧化硅(SiO2)颗粒,排放废水中也含有SiO2。此物质会造成悬浮物(SS)偏高,在14~......
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半导体
化学机械研磨
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制程排放系统
semiconductorCMPpolished wasteacid flushalkali flus
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