高可靠、气密封装多采用陶瓷封装技术,但目前国内陶瓷封装制造存在成品率低的问题。本文通过对瓷件成型工艺中缺陷分析,从力学可靠......

轨道交通作为公共交通系统的一个重要组成部分,在我国的国民经济可持续发展过程中发挥着举足轻重的作用。论文立足工程实际,对轨道......

随着便携式电子产品的普及，球栅阵列(BGA)封装的跌落可靠性变得越来越重要。跌落试验可以在垂直和水平两个方向上进行。但绝大多数......

阴极热子组件作为星载行波管的电子注源,要求它具备优良的热、力特性,以满足星载行波管高效率、高可靠、长寿命的需求。本文利用AN......

目前电子封装行业中,在进行封装结构力学可靠性研究时需要开展大量的有限元仿真分析,存在仿真模型建模流程复杂且计算过程漫长的常......

随着封装体积的减小，界面金属间化合物（IMCs, Intermetallic compounds）在焊点内所占的比重越来越大，其形貌、尺寸、晶体取向以及厚度......

电子封装技术向高密度和小型化方向发展。由于锡铅钎料具有毒性而被广泛禁止使用,寻找性能上替代锡铅合金的无铅高可靠性焊料已成......

随着电子器件微型化和集成化的进一步发展,应力模拟在器件的制作工艺改进、结构优化设计和可靠性研究等方面得到越来越广泛的应用......