锡铋钎料相关论文
研究了硼酸铝晶须对Sn-58Bi/Cu界面金属间化合物(IMC)层组织演变的影响.结合钎焊接头显微组织、剪切性能以及断口形貌,分析了Sn-58......
电子封装技术向高密度和小型化方向发展。由于锡铅钎料具有毒性而被广泛禁止使用,寻找性能上替代锡铅合金的无铅高可靠性焊料已成......
