化学机械抛光技术相关论文
如今信息技术飞速发展,大规模集成电路(IC)的制造对衬底硅片的要求也越来越高,为了提高IC整体性能,硅片加工工艺在硅片的表面状态......
基于化学机械抛光(CMP)技术的基本原理,选取合适的抛光液,研究了铝合金反射镜磁流变抛光过程中材料的去除机理,分析了磁流变平坦化......
系统地研究了制备CMP用纳米γ-Al2O3磨粒时影响粒度及其均一性的各种因素,并对其机理进行了探讨.确定了控制粒度及粒度均一性的最......
介绍了蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺,概述了化学机械抛光原理和设备,讨论分析了影响蓝宝石衬底化学机械抛光的因素,阐述了CMP的主......