本文论述电子整机模块化后的优越性及其实现的最佳技术，并给以举例说明。...

BGA封装出现干90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996—2001年这5年期间，BGA封装的增......

概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。......

2016年9月9日，荷兰ASMI公司的创始人和前CEO阿瑟·德尔·普拉都（Arthur Del Prado）逝世，半导体工业界失去了一个传奇人物。ASM......

随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与Global Foundries合并，最终成为后者的一部分。......

中国积极打造本土半导体Ic供应链，当中又以DRAM和3DNAND存储器产业链的建设竞争最大，中国国家集成电路产业投资基金（大基金）总经理丁文......

飞利浦电子这次发表的STB平台的全新家族成员STB22x,是以飞利浦Nexperia PNX1500媒体处理器为基础并与数字生活网络联盟(DLNA)兼容......

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