回流焊工艺相关论文
回流焊工艺是保证焊点可靠性的最重要的环节之一。目前,主流的回流焊工艺研究有三种方式:基于实验试错法、数理统计和虚拟仿真。前......
目前，表面贴装及回流焊技术已成为我国电子产品制造业的主要生产技术。电子元器件的回流焊焊接质量不仅直接影响电子产品的不良率，还......
本文以焊锡膏常用活性剂富马酸、十六酸、癸二酸、衣康酸为研究对象，以活性剂与焊锡合金反应后焊锡合金失重速率作为衡量指标，探讨了......
回流焊工艺是SMT的核心技术,在整个工艺生产中,回流焊对整个生产的影响最为明显。在本次研究中,本文重点分析了SMT回流焊工艺的相......
在现代的 SMT 中其核心技术就是回流焊技术,回流焊技术中的温度控制是非常重要的内容,因此本文主要对 SMT 回流焊工艺 进行了分析,......
在电子封装朝着低温化发展的趋势下,Sn42Bi57Ag1系钎料因其具有低熔点,优异的力学性能和铺展性能成为低温封装领域可广泛应用的钎......
<正> 我所于1995年从国外引进了先进的SMT设备,目前已为我所军用计算机等产品服务。通过几年的实践证明,采用SMT技术,不仅改善了产......
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回......
PoP封装中的回流焊接工艺环节是影响PoP封装成品率的关键环节。回流焊接工艺的关键技术是要保证PoP芯片的BGA层严格按照回流温度曲......
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验......
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用 PCB 板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析, 结果表明,表面贴装技术(SMT......
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素.如何从热容的思想建......
