圆片级气密封装相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

圆片级气密封装相关论文

MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究

设计了500×500个微加热器阵列,加热线条宽度分别为5μm,7μm,9μm.采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺,在Si衬底上制作了......

期刊

MEMS 圆片级气密封装微加热器微电子封装

圆片级气密封装及通孔垂直互连研究

提出了一种新颖的圆片级气密封装结构。其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术：KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向......

期刊

圆片级气密封装通孔垂直互连电镀 wafer - level hermetic package through - wafer interconnects

Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用

随着MEMS技术发展和商业化进程的推进，MEMS封装成为关键问题之一，尤其是低成本和高可靠性的圆片级气密封装技术尚不能够完全满足应用......

学位

圆片级气密封装等温凝固 Cu/Sn体系微谐振器可靠性

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