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塑料焊球阵列封装相关论文
焊盘尺寸对FC—PBGA焊点可靠性的影响
影响封装可靠性的因素很多,其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视。焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关......
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电子封装技术
倒装片
塑料焊球阵列封装
可靠性
焊点
焊盘尺寸
electronic packaging flip chip PBGA reliability
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