焊盘尺寸相关论文
表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏......
QFN模版印刷，其模版的漏孔（开口）尺寸与I／O焊盘尺寸推荐采用1：1的比例。针对I／O间距在0．4mm及以下的超细间距QFP，模版开口宽度应稍微内缩一......
通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对......
随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展 ,表面组装技术 SMT(Surface MountTechnology)作为一种最新的电子装联技术 ,......
影响封装可靠性的因素很多，其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视。焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关......
