增容改性树脂相关论文
近些年来,随着经济生活的持续健康发展,以及高新技术产业的不断响起,人们的生活已经发生了翻天覆地的变化.就连IC封装基板的具体性......
氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固......
以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系......
针对IC封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求,采用增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧树脂制备了覆铜板,测......
采用球硅和氢氧化镁两种填料,分别与增容改性树脂、2116玻璃布制备了覆铜箔板,研究了填料的加入量、偶联剂等变量对覆铜板的介电性......
采用两种分子量的聚苯醚、球硅与增容改性树脂制备覆铜板,测试了板材的介电性能、T288、CTE等性能.结果表明大分子量的聚苯醚能够......
以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系......
