多层PCB相关论文
本文介绍了一种基于基片集成波导(SIW)的低成本高Q值Ku波段谐振器。在SIW谐振器中间加载一个空气腔用于减小介质损耗,基于该原理设......
多层PCB的孔金属化是PCB制板的一个关键环节。随着孔金属化工艺技术要求的提高,孔金属化设备的监控系统也不断朝着多功能、智能化......
为提高过孔传输射频信号的工作频率和频率带宽,文中通过仿真软件对多层PCB上的过孔建立模型进行仿真,经过理论分析和参数优化,得到......
为提升多层PCB电路设计质量,阐述了PCB电路设计流程,针对多层PCB电路层叠结构设计问题,提出了层数和层序这两个关键环节的设计方法......
现代电子技术发展迅速,越来越多的电子产品采用更先进技术生产。其中印刷电路板(PCB)多层化是其中一个发展趋势。PCB生产在六层及......
本文介绍了一种基于基片集成波导（SIW）的低成本高Q值Ku波段谐振器。在SIW谐振器中间加载一个空气腔用于减小介质损耗,基于该原理设计......
4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板.起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用......
本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。......
在电子产品向着微小型化、个性化、节能环保方向快速发展的同时,对其关键基础件PCB的制造工艺技术也提出了新要求。在满足高密度电......
介绍了中国手机配套元器件的市场需求、技术现状，并对今后的发展做了展望。...
随着集成电路技术的飞速发展,DSP芯片在性能上取得了突破性的进展,将DSP芯片用于雷达数据处理系统可极大地提高雷达数据的实时处理......
采用数值仿真分析了多层PCB的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电......
1问题描述大多数多层PCB厂内层生产采用湿膜制作线路的方式,相对干膜生产成本低,品质良率高,管控难度低。我司在应用全自动散射光......
电路板（PCB）印刷制作中的许多步骤都使用了减成法（照相平版法）．在这种方法中，铜被蚀刻掉．仅留下需要的电路结构。这种方法已在工业中应用......
应用3D打印技术制造产品具有快速、结构形体复杂度无限制等技术特性,非常适用于电子产品的单件、多品种小批量研制生产,以及采用传......
随着电子产品的速度越来越快,功能越来越多,导致电子产品的核心元件印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)所需元器件越来越多,信......
提供了一种计算信号电流通过过孔转换结构时的反射系数和传输系数的高效数值方法。研究了单个过孔位于圆形PCB中心的特定情形，从而......
PCB（Printed Circuit Board）微分环作为一种新的测量雷电流的非接触式传感器,可实现数字化布线及全自动生产,克服了传统微分环的诸多......
PCB信号速率和层数的增加使信号完整性分析变得更加重要，改善信号层间通孔性能和最优走线路径是解决多层PCB信号完整性问题的关键所......
