多层陶瓷基板相关论文
介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术.该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超......
采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术,该方法可彻底除去浆料中的有机物,制造性能良好,易于推广和批量生产的多层......
对多层陶瓷基板结合力不良批次产品的生产过程进行跟踪后发现:因热处理装架时产品的堆叠阻止了腔体中的空气与炉膛中的氮氢混合气......
株式会社村田制作所将可穿戴设备和医疗保健用的小型RFID标签“LXMSJZNCMF-198”商品化.村田利用多层陶瓷基板技术,......
