微组装相关论文
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可......
集成化真空电子器件借鉴了集成电路的概念,通过采用高精度平面高频系统,微加工和微组装技术,发展出结构紧凑、一致性好、频带宽和......
人体组织、器官的衰竭与缺失是当前发病率最高、最具威胁性且治疗费用最为高昂的医疗难题,由于供源不足、免疫排斥、异物反应等诸......
近年来,我国的电子技术进入到了高速发展时期,较多的组装以及封装方式得到了研究与应用.在本文中,将就电子封装与微组装密封技术发......
简要介绍了国内外环行带、隔离器等策波铁氧体器件小型化、微型化、片式化的发展趋势，提出了集中建设微细加工技术和微组装工艺研究......
根据我军现役及在研先进战机机载相控阵雷达的技术特点,针对机载相控阵雷达修理线建设工作对维修模式的要求进行了阐述,总结了机载......
基于Ga As单片集成电路工艺,对接收通道的关键元器件低噪声放大器和电调衰减器进行了芯片化设计。采用基于多层高温共烧陶瓷埋线工......
简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点，列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围，对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究......
通过分析纳米级矩形电气接头的标准和工艺,揭示了传统焊接技术的局限性,详细的规范要求和规定了纳米级矩形电气接头的焊接试验方法......
心脑血管类疾病是当今人类健康的头号杀手,对其早期的诊断和发病治疗均十分困难。人体动脉血压波形蕴含着丰富的心脏、血管、血压......
随着相控阵雷达技术的发展,射频前端作为T/R组件的核心器件,向高性能、高可靠、多功能、小型化及低成本趋势不断发展。本文使用GaN......
倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组......
为适应微波电路高性能、高可靠、多功能、小型化的发展趋势，介绍了一种四通道一体化设计的具有限幅功能的x波段放大组件。该组件利......
低温共烧陶瓷（LTCC）工艺技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。引入LTCC技术和微组装技术设计制作了一种S波段雷达......
介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术.该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超......
FINETECH将于Semicon China 2009展会重点展示FINEPLACER FEMTO全自动亚微米贴片机、FINEPLACER Lambda半自动亚微米微组装平台、F......
全自动的FINEPLACERFEMTO系统该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了......
微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量，本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法......
伴随着我国科技水平的提高,在机载雷达修理中,微组装技术得到了较好的应用。在实际工作开展中,通过对微波混合电路主要时效原因进......
设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器（LNA）。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用A......
LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容......
微组装在微纳机电系统集成、柔性可拉伸电路及微型传感器制造等领域占据重要地位,然而,在微纳尺度下,由于尺度效应,重力不再起决定......
为实现国家主席习近平提出的强军梦,国家对国防军用武器装备研究经费逐年加大投入,以加快武器装备集成化、信息化、数字化、智能化......
在电子电路中,信号放大是最重要的射频和微波功能之一。早期的微波放大器都是真空电子管器件,但固态技术的迅猛发展正逐渐冲击着真......
介绍了压焊机为适用微组装电子元器件领域的应用而进行的功能设计．微组装电子元器件领域的工艺概况，压焊机的主要结构、工作过程、关......
微电子组装技术是在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代电子组装技术。它使用高密度多......
文章叙述了实现雷达接收机立体微波集成电路的基板及焊接工艺,研制了一种针对多通道雷达接收机的接收集成电路.提出了芯片电路设计......
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结......
本课题是采用砷化镓声效应管芯，利用集中参数内部匹配的方法，用混合集成的方式将两级Ｓ波段的放大器集成在一个带微带面封装的管壳内，使......
当今航天和军用电子产品正在向小型化、轻量化、集成化方向发展。针对航天某型号电源模块对体积、重量、功率密度、可靠性等方面提......
随着神经生理学和微机电系统技术(micro electronic mechanical system, MEMS)的发展,生物医学用检测仪器的微型化使其研究的范围......
PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装......
毫米波收发组件微组装工艺复杂,芯片装配位置精度是影响收发组件整体性能的薄弱环节,自动化三维扫描技术是解决该问题的有效途径。......
基于微波多层板技术,通过对单片微波集成电路（MMIC）、微机电系统（MEMS）和低温共烧陶瓷（LTCC）滤波器等微组装工艺的优化和分析,使多通道接......
当您在飞机上使用随身听或手提电脑时,这些电器产品所发出的电磁波将有可能影响到飞机仪表的正常工作,甚至危及乘客们的生命安全。......
基于混合IC、多层基板堆叠及微组装技术，提出一种新的3D射频系统封装形式，其集成度高、可重构、易于实现系列化，对其进行有限元分析。......
电子装联工艺技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,作为电子信息产业的关键与核心,其正处于千载难逢的历史机......
共晶技术是近几年发展起来的新型微组装工艺，较传统的粘接工艺有许多优点，应用目趋广泛。共晶炉是用于共晶粘接的专用设备。结合设备......
针对功率混合集成电路中传统电子功率元件组装技术存在的主要问题,介绍了新的组装工艺设备,阐述了功率芯片真空烧结关键工艺参数及......
元器件的微型化和产品的多功能化，驱动了产品安装设计的高密度化和立体化，导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集；焊点......
共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素。在......
设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管......
微波开关是微波控制电路中的基本部件,是实现在各种恶劣环境和特定的空间内将微波信号进行切换的特定功能元件,它在雷达、电子对抗......
《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,创刊于1980年,集众多专业为一体,突出工艺特色。内容主要包括电......
新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展，因此，微组装工艺应用也越来越广泛。在微组装工艺中，由于强度、......
针对当前电子产品的需求,以及微组装工艺特点,分析了物联网技术在数字化微组装生产线建设中的优势,提出了基于物联网的数字化微组......
