微组装相关论文
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可......
本文讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术.利用LTCC技术将功分器、耦合器、带......
电子组装技术是现代制造业广泛采用的先进制造技术之一。本文应用Ⅰ-DEA5软件在微组装工艺工序图设计方面做了一些尝试，解决了工序......
本文简介了微组装件及壳体密封的要求,几种密封方法,主要阐述在激光密封焊接技术上所进行的研究工作,包括焊接工艺及产品应用等情......
介绍了微组装热分析软件（ＭＣＡＴＡ）的热模型和数值算法，提出将环境作为一个网格节点，使热传输的三种形式及边界条件能用统一的离散化方程表示，并......
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
Commenting on th......
本文报导电子部第48研究所研制的钟罩式高温烧结炉用于果成电路微组装中多层陶瓷基板金属化共烧工艺的试验结果．并指出了存在的问题......
本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ_４）技术及Ｃ_４技术在从芯片到多层基板，再从多层基析到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ_４技术的优越性......
本实用新型提供了一种自平衡温度的微型多波段红外探测器,在对碲镉汞红外探测器的性能-温度特性、转热特性的计算基础上,巧妙地利......
从60年代首次出现起,微波集成电路(MIC)的发展就一直没有停止。各种类型的混频器、放大器、开关器件等已占据了微波通信、雷达、......
由江苏省电子学会 SMT专业委员会和北京市电子学会 SMT专业委员会联合举办的“2 0 0 0 SMT高级研讨会”,于 2 0 0 0年 3月 2 4日至......
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技......
在现代电子微组装条件下 ,常规电子测试技术已显难以为继。一种以边界扫描技术为核心的全新测试概念、理论与技术 ,正在受到各国测......
中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术......
集成化真空电子器件借鉴了集成电路的概念,通过采用高精度平面高频系统,微加工和微组装技术,发展出结构紧凑、一致性好、频带宽和......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view......
第1347号现批准《微组装生产线工艺设计规范》为国家标准,编号为GB/T51198-2016,。自2017年7月1日起实施。本规范由我部标准定额研......
因为封装/装配/测试可占到MEMS成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在MEMS(微机电系统)整个成......
为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度,提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案。根据指标,对单刀双掷开......
人体组织、器官的衰竭与缺失是当前发病率最高、最具威胁性且治疗费用最为高昂的医疗难题,由于供源不足、免疫排斥、异物反应等诸......
为研究探索新材料，采用离子束溅射沉积的方法制备了子层厚度为纳米量级的陶瓷／金属以及陶瓷／高分子多层膜。对这些纳米多层膜的结构和......
用离子束辅助沉积技术（IonBeamAssistedDeposition，IBAD）制成CNx／NbN纳米多层膜．研究了工艺参数（轰击能量，基片温度）对股的结构和性能的影......
一个电子系统的液冷装置特别适用于冷却安装在基片上的大规模集成电路芯片。这个系统有一个或多个热交换器,内部有冷却剂循环。每......
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为......
引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、......
本文对我国集成电路封装的几种类型和主要应用,以及它们使用的一些材料和工艺方法,作了简要的介绍。对超高频管壳、功率管壳、恒温......
质量控制在遥测设备研制历史上有较长的历史。遥测设备研制已经走过了五个阶段,达到了技术上先进,设计队伍成熟,技术成果丰富的程......
前言以半导体芯片为主体的微组装技术使电路的集成度大大提高,并且使电路功能更为复杂与完善。厚膜多层电路是微组装技木中一种主......
混合集成电路销售市场出现持续上升趋势,生产技术正向计算机控制、自动化发展。由于表面安装技术的发展,混合集成电路正面临印制板......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view......
文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%～3%,导体层数达4层,......
本文对模拟IC和ASIC、基础技术的研究、IC的应用开发和系统集成部件等三个方面进行了分析和说明,提出大力发展模拟和专用集成电路,......
电子部１３所１９９４年科研成果简介在１９９４年１２月电子部１３所第３４次科研成果鉴定会上，专家们评审出具有国际先进水平的成果１项，达到九十年代初期国际同类产品......
南京电子器件研究所１９９４年度科研成果介绍ＮＥＤＩ＇ｓＲｅｓｅａｒｃｈＦｒｕｉｔｓｉｎ１９９４￥／／南京电子器件研究所于１９９５年１月１６日至１７日在南京召开第４３次科研成果鉴定会。对１９９４年度完成的１０２项科研成果进行......
１９９３年国际微波会议和微波毫米波单片集成电路会议简介ＡＧｌａｎｃｅａｔｔｈｅ１９９３ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＭｉｃｒｏｗａｖｅＳｙｍｐｏｓｉｕｍａｎｄＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＭｉｃｒｏｗａｖｅ＆ＭｉｌｌｉｍｅｔｅｒＷａｖｅＭｏｎｏｌｉｔｈｉｃＩ...
1993 International Microwave Conference and microwave millimeter wave......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view......
我们在高新技术产品试制过程中，对表面组装（ＳＭＴ）与芯片键合（Ｂｏｎｄｉｎｇ）的混合工艺作了一些探索——本文重点就有关工艺流程安排，以及在裸芯片组装中的......
英汉双向电子词典是现代高科技消费电子产品,它将微计算机、外围接口、液晶显示等器件用微组装技术装配于一体。在分析了国外各种......
本文以典型微组装组合件为例，从零件加工和装配两个方面进行了全面的分析、研究，制定出切实可行的数控加工工艺方案。组合件的尺......
介绍电气互联技术的基本概念与定义、技术组成与技术体系构架,并对电气互联技术与表面组装技术的关系、封装技术与组装技术的差异......
