室温压制相关论文
随着电子信息产业的高速发展,传统电子封装材料难以满足现代电子产品对散热性和轻量化的要求,电子信息产业急需具备热膨胀系数低,......
用一个新的粉体压制方程研究了AlO+Ni和SiC+Mo这两个陶瓷/金属混合粉末体系的室温压制性能.利用实验数据和MATLAB软件计算出方程中......
本文以国产水雾化低合金钢粉FJSY200.30为研究对象，进行混合粉的制备和温压致密化机理研究.采用了一种粘结化处理混粉工艺，制备......
