封装热阻相关论文
通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃......
功率器件控制电气驱动不可避免地会有频繁的开通和关断过程，此过程会产生大量的功率耗散并以热的形式自芯片向外传导。因而功率器件......
封装热阻是集成电路、电子器件总热阻的一部分。测试封装热阻是评估电子器件热性能的重要手段。本文提出用热试验塑封功率管作加热......
本文介绍了用标准芯片法测量半导体器件的封装热阻的测试原理及测量装置,并对该测量系统的重复性及误差进行了讨论。通过对半导体P......
随着半导体功率器件不断朝着大电流高电压方向发展，不断增加的热功耗引起的结温过高及相关可靠性能降低逐渐成为制约其应用的障碍。......
碳化硅(Si C)材料凭借其优越的性能,成为极具潜力的第III代半导体材料,在航空航天、控制系统、通讯等领域有广阔的应用前景。不同......
随着半导体功率器件和封装产业的蓬勃发展,功率MOSFET发展趋势朝向大功率、小尺寸、更快速及散热更好。而提高散热性能最重要的途......
