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半导体产业景气的上升将推动着fab(晶圆厂)利用率的提高,并要求fab最大限度地有效利用资源.这反过来推动了对额外的工程项目的需求......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32mm^2、大于4.13mm^2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指......
球磨机用磨球生产中存在缩孔和铁液工艺成品率低等问题,这不仅造成铸造生产单位产品质量不能保证和成本较高,而且使球磨机用户矿粉含......
充分利用灰铸铁在铁液凝固过程中所固有的石墨化膨胀现象,对机床皮带轮这样的实心铸件进行了两次工艺改进,通过改变冒口大小及位置,成......