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幂函数本构关系相关论文

电子封装无铅焊点互连界面的微尺度力学性能研究

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金属间化合物纳米压入测试应变率幂函数本构关系代表性应变法高温蠕变

金属间化合物力学性能及焊点热可靠性研究

随着电子封装器件的无铅化和微型化的发展,封装器件中焊料与被焊金属之间产生的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)......

学位

IMC 纳米压痕测试加热因子幂函数本构关系热循环载荷可靠性

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