纳米压痕测试相关论文
高熵合金,也称为多主元合金,是由四种或四种以上的元素以等比例或者近等比例混合制备而成的合金,近年来备受学者关注。高熵合金研......
厘清骨骼不同解剖学区域的力学性能差异可为构建高生物逼真度的骨骼有限元模型提供重要依据.从牛股骨中段的前、后、内、外四个解......
电子封装微互连结构的可靠性往往决定整个电子产品和设备的使用寿命,其中电子封装中微互连结构的损坏通常是由焊点的失效引起的,这......
电子封装是微电子制造的基础,焊点是电子封装系统中最薄弱的部位之一。电子封装中的焊点是由钎料经过焊接得到的,钎料的力学行为是......
将超高性能混凝土冻融0～1500次后进行钢纤维的拔出实验和纳米压痕实验,研究了倾斜角度和埋置深度对钢纤维拔出行为的影响.结果表明,......
关节软骨在人体骨关节运动中起到润滑、承重及分散载荷等至关重要的作用,与此同时,骨关节炎又是现阶段关节软骨发生病变的主要形式......
为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工......
金属合金很多重要的物理性能，是在非平衡条件下获得的。非平衡技术可以引起固溶度的增加，缺陷密度的显著改变，亚稳晶体结构和非晶相的......
碳/碳复合材料是一种性能优异的新型耐高温材料，具有组成和结构多样性的特点。纳米力学测试是最近几年发展起来的一种新型测试方法，......
纳米压痕技术作为一种测试生物材料微米尺度力学性能的有力工具,越来越多地受到了关注。其15N的最大加载范围,1nN的载荷分辨力和0.......
采用纳米压痕技术对微电子封装中无铅焊点内界面化合物(IMC)Cu_6Sn_5的弹性模量和硬度进行了测试。根据实际工业工艺流程和服役工......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
微胶囊自修复技术成为研发自修复聚合物材料的主要途径。由于尺寸效应的影响和制备工艺的差异，有必要表征和测量自修复体系中微胶囊......
为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天......
研究了一种以羟基硅酸铝为主的陶瓷润滑油添加剂对钢-钢接触疲劳及磨损性能的影响。利用球-棒疲劳试验机进行试验，证明该陶瓷添加剂......
Nanoindentation tests performed in a commercial atomic force microscope have been utilized to directly measure the elast......
针对商用纳米压痕测试中忽略凸起（Pile-up）现象的问题,开展了Pile-up现象对材料力学参数和本构反演计算结果影响的研究。推导能量法......
传统滚压容易在工件表层形成加工硬化层,与内部基体材料有明显的分层现象,易造成表层脱落。本文采用超声振动滚压方式对TC4合金表......
根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜（SEM）和能量色散X射线......
随着电子封装器件的无铅化和微型化的发展,封装器件中焊料与被焊金属之间产生的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)......
随着电子封装的无铅化和微型化,焊料与衬底金属间生成的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)对焊点的可靠性产生了不......
介绍了应力应变反演分析的几种分析方法，包括Dao-Suresh法、极限分析法以及Zhao-Chen法。针对各种方法的力学理论进行论述，并给出每......
具有纳米级加工精度超精密加工技术是现代制造技术的前沿领域，使具有纳米级形状精度和尺寸精度器件的制造和应用成为可能。由于被加......
根据实际工艺流程和服役工况制备了微电子封装中3种无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)内界面金属化合物(IMC)的试样;利用......
研究了ODS-Eurofer钢的微观结构及辐照硬化现象。首先用透射电子显微镜(TEM)观察了ODS-Eurofer钢的初始微观组织结构,发现基体中不......
