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电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定......
焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小......
加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数，决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性，其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的......
随着电子封装器件的无铅化和微型化的发展,封装器件中焊料与被焊金属之间产生的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)......
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