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当前,随着便携式消费电子产品的迅速发展,便携式也就意味着对电子产品的尺寸要求越来越小、厚度越来越薄。这也就要求集成电路芯片......
汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol QMI708。Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计，是......
分析了引线框的冲压工艺性，设计出了多工位级进模．并详细介绍了模具设计制造的技术要领。......
S0T3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品，最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位，否则会导......
发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相......
铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造......
进入集成电路封装领域，分层是一个常见的故障现象。相对于基板产品，引线框产品的分层发生率更高。它将带来电性能和可靠性降低的问题......
