更多功能、更少功耗也许您不曾注意到,我们周围的一切似乎都变得越来越智能,几乎所有东西都能联网。鞋子装上了传感器,您可以根据......

儒卓力和爱普科技签署全球分销协议。这项分销协议涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效。根据此分销合作关系协议,儒卓力是爱普......

通过对装配板产率与各构成因素间的通径分析,结果表明,所选择的产率构成因素对产率均有一定的作用,其中装配板焊贴涂层、总的引脚......

<正>1.BGA球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯......

一、什么是ＢＧＡＢＧＡ是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装（ＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较......