再流焊接相关论文
再流焊接是表面技术的关键核心技术,本文介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺......
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
针对传统实验方法对再流焊接获得最佳工艺参数和故障分析成本高昂的问题,提出了一种基于ANSYS与数据库技术的再流焊接工艺参数仿真......
再流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，焊接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤其是电子产品向无铅化、微小化、高密度......
虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自能消除重力，许多......
第七讲印制电路板设计要求与可生产性rn8 PCB上元器件的排列与字符标识法rn8.1 PCB上元器件排列方向的设计rn元器件排列方向应具有......
为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确......
本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接......
结合系统结构图说明了该系统的组成和特点。PLC温控模块具有16位测温精度．且自带PID自整定功能，静态时温度误差可控制在0．5℃以内。再......
总结了BGA装配特点，从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及......
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,......
作为替代 HASL 保护裸铜可焊性和降低氧化作用的 OSPs(Organic Solderability Preservatives),在 PCB 的组装方面显示出了强大的生......
随着电子行业引入了无铅化焊料，这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中，因为无铅化焊膏......
叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法.最后,讲述了先进的......
随着组装密度的不断提高，元器件间距和元器件与基板间隙越来越小，一个集成电路中包含的单元电路或元件的数量大大增加，并且内部互连导......
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏......
多年来，通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话，若一......
SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施.......
介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。......
介绍了影响手工组装ＳＭＡ的质量因素，提出了控制办法...
成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.......
主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。......
<正> 一、前言表面装配技术(即SMT技术)是近几年发展起来的新型工艺组装技术。其实现方式是将专用的表面安装元件贴焊在印制铜箔走......
进入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期越来越短，更新速度明显加快．电子制造业面临着多机种、小批量的生产环境。表面......
依生产实践介绍表面安装技术中的红外再流焊接的加热机理，焊接过程及焊接温度曲线的调整，列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。......
建立了光互连模块三维有限元分析模型，对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析，获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器（VCSE......
本文分析了ＳＭＴ混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响ＳＭＴ波峰焊接质量的波峰 焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根......
总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施......
<正> 进入90年代以来,电子设备向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,具体的发展趋势可归纳为:1.从文字信息向声音和图像......
