组装密度相关论文
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
概述了国內外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
The domestic and international m......
中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0110038-01 由于微波电路工作频率高(通常在1000MHz以上),寄生参数对......
随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的......
研究了在不同胺 /环氧当量比时环氧树脂的固化放热曲线 ,测定了树脂的固化度、密度和玻璃化温度 Tg。实验发现随当量比的增加 ,固......
电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多......
<正> 引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成......
<正> 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种......
一、什么是ＢＧＡＢＧＡ是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装（ＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较......
一、概述七十至八十年代是电子技术飞速发展的时代。现代电子设备正在向小、轻、薄、高速度(指信息传递速度,下同)、高性能、高功......
<正>本文根据有关电子设备的国内外文献及其调研情况,简要地评述了电子设备小型化技术途径,并为实现航空机载电子设备小型化提出意......
<正> 电子设备的小型化一直是人们所追求的目标,近年来小型化技术有了新的突破,其主要表现在新一代的元、器件的小型化;高密度组装......
<正>SMT是Surface mounting technology的缩写.可译为"表面组装技术"。该技术是指将片式元器件(适合表面组装,具有微小型化、无引......
片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密......
