微波基板相关论文
文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求，对各种微波基板的介电性能进行了分析比较，选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化......
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微......
低介电常数能减小基板与电极之间的交互耦合损耗并提高电信号的传输速率，高品质因数有利于提高器件工作频率的可选择性和简化散热结......
介绍了液晶聚合物(LCP)多层基板的工艺实现方法,在LCP多层基板上制作了阻抗变换器、谐振器等微波无源器件,针对频率较高时传统威尔......
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上......
