电子装联相关论文
电子装联工艺（简称“电装工艺”）是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程。现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来......
东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“凯格精机”）主营高端精密自动化装备的研发、生产、销售和服务，产品主要应用于锡膏印刷、点胶......
在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的......
[编者按] 根据广大科技人员的要求,本刊现举办“实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装......
第七讲印制电路板设计要求与可生产性rn8 PCB上元器件的排列与字符标识法rn8.1 PCB上元器件排列方向的设计rn元器件排列方向应具有......
第五讲印制电路板设计要求与可生产性rn(5)印制电路板局部定位标志rn在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装......
设计图纸就是技术文件，它是一切生产活动中必须遵守的基本依据。产品在研究、设计、试制和生产过程中积累的图纸资料的总称叫技术文......
第十二讲低频电缆及机柜的装联rn10.4 低频电缆分叉部位的处理rn由于低频电缆是连接和传输各独立电路单元或独立分机的电信号,它面......
第十一讲 低频电缆及机柜的装联9.3 压接型连接器对导线的要求所有压接型连接器的一个共同之处是 ,它们的接触偶都是可以从连接......
第十讲低频电缆及机柜的装联rn9.3 压接型连接器的种类及构成识别rn压接型连接器的种类rn9.3.1 XKE系列-小型圆形耐环境快速连接压......
第九讲 低频电缆及机柜的装联rn 9.2 压接型连接器rn连接插头座的电缆,其工艺方法目前大部份是采用焊接,产品的质量优劣取决于焊接......
在一定程度上,电子装联技术可以反映出一个国家的科技发展水平,而现在世界正处于电子信息迅速发展的阶段,电子装联技术更是该产业......
摘 要： 随着电子产品逐步向小型化、轻量化、多功能化、网络化、智能化发展，电子装联技术已经成为电子产品稳定性及可靠性关键技术之......
【摘 要】电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术，是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术。该技......
本文通过统计、对比国际电工学会(IEC)和美国电子装联协会(IPC)的标准体系,寻找其电子装联领域标准体系的共性,研究其构成的特点,......
传统的手工布线是根据实物及其连接关系，现场布线并记录其走线情况和线缆的参数。以某音频输入输出装置的电子装联为例，以Creo2.0／Cab......
电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。文章主要探讨焊膏印刷过程中操作技......
从电路设计工作中可以看出,采用电子装联设计方式是比较常见的,同时也是一种新颖程度较高的设计方式.这种设计方式的应用主要是为......
电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的基础技术,对于电子产品的小型化、轻量化、智能化以及多功能化有着非常重要的支持作用.......
针对新型雷达电子装备的高性能、高可靠、大容量、小薄轻的要求,对制造技术机电的一体化的发展趋势进行了探讨,提出了先进制造技术......
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR100......
针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括：元器件级立体组装技术、板级立体组装技术......
电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术,是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术。该技术是衡量......
从无铅元器件焊接机理分析入手，详细说明了无铅元器件焊点产生虚焊问题的现象和原因，并对无铅引脚器件焊接工艺参数选择的是否合理提......
随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展 ,表面组装技术 SMT(Surface MountTechnology)作为一种最新的电子装联技术 ,......
本文讲述电子装联中一种PCBA板加工方案,方案需要制作加工装置,包括外框及套模;所述外框和套模为平面结构,所述套模的平面上设置有......
本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调"要抓SMT焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始".其次提......
简要介绍了TC91成立的过程及所开展的工作，并详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准，以及我国相关工作的进展......
随着电子信息系统的升级换代，对航天产品的抗振耐冲击性能提出了越来越高的要求。在产品的研制过程中，会在力学环境下暴露一些问题。......
电子装联中,焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素,而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的三个关键因素,其中......
电子装联工艺技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,作为电子信息产业的关键与核心,其正处于千载难逢的历史机......
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介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台,列出了该返修工作台的技术参数及特点.......
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电子装联焊接技术发展动态电子部第２０研究所赵忠１前言随着电子产品向电子世界方向发展的趋势，电子产品的品种规格、性能、批量生产应用......
某新体制雷达发射机柜装联关系复杂,传统的电子装联工艺技术难以满足要求,为此设计开发并应用了矩形连接器短接技术、电缆扎制技术......
现阶段电子装联技术持续进步,人们对产品可靠性的需求也在不断增高。电子装备制造技术属于制造技术中发展速度最快、最为典型的制......
现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT（post-SMT）时代。本文描述了现代电子装联技术的发展......
中国空间技术研究院西安分院空间电子产品制造中心（简称制造中心）成立于1998年，主要从事航天有效载荷单机的产品实现任务，包括结构件设......
MES作为企业信息化的一个重要环节,是实施企业的敏捷制造战略和实现车间敏捷化的基本手段。MES制造执行系统是面向车间层的生产管......
本文介绍了目前按电子装联发展水平，提出电子装联技术发展的重要性，并阐述我国电子装联技术发展状况，对现代电子装联工艺技术研究发展......
