未来的移动通信需要有更快的连接速率、更大的传输带宽以及更广的覆盖范围。光载无线通信技术（Ro F）被看作是一种很有发展前途的解决......

在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。利用封装寄生参数对芯片寄生......

综合考虑高速光电探测器的频率特性和响应度,优化设计了GaInAs/InP PIN光电二极管的结构参数,解决了长波长高速光电探测器制作中的......

设计并研制成功了实用型５ＧＨｚ带宽ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰＰＩＮ光电探测器，介绍了限制探测器响应速度的主要因素、微波封装的理论依据，以及所研制器件频率响应的测试结......

随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外......

采用氮化铝多层布线技术，运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输，完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内，该表贴互......

Ｔ／Ｒ组件的高密度微波封装据《１９９５ＩＥＥＥＭＴＴ－ｓＤｉｇｅｓｔ》报道，休斯飞机公司的ＪｏｈｎＷｏｏｌｄｒｉｄｇｅ开发出一种Ｘ波段有源阵列雷达用Ｔ／Ｒ组件的低成本三维高密度微波封装（ＨＤＭＰ）技术。该项目主要集......