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倒装芯片凸点制作方法
倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转......
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凸点制作方法
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蛋白多肽类药物及其微球制剂技术
微型包囊是近年药物制剂的新工艺、新技术,微球做为其代表性药物载体,较普通制剂有许多突出的优点,而正是这些特点弥补了蛋白质多......
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