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封装残余应力对界面层裂的影响研究
微电子封装技术在电子制造行业中的应用越来越广泛。相比于陶瓷封装材料,由于高聚物封装材料低廉的价格而大量使用。高聚物在固化......
学位
微电子封装技
界面层裂
残余应力
潮湿扩散
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