界面层裂相关论文
随着微电子工业与半导体领域的迅速发展,柔性电子设备在生物医疗、智能手机等领域得到了广泛应用。相比于传统刚性塑封器件,柔性电......
微电子封装技术在电子制造行业中的应用越来越广泛。相比于陶瓷封装材料,由于高聚物封装材料低廉的价格而大量使用。高聚物在固化......
塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比,更能满足集成电路低成本、小体积、重量轻和高密度的发展趋势。但是由于塑料固有的多......
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。本文以基板倒装焊器件(flip chip on board,FCOB)为研究对象,重点研究了FCOB器件在......
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC．MARC，研究了FCOB（基板倒装焊）器件在热循环（-55-＋125℃）载荷作用下......
对大功率 LED 封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结（DA）层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及......
为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源，选取了叠层QFN器件进行建模仿真，模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结......
界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。国际半导体技术路线图(ITRS)在近年的报告中强调更好地了解界面行为和能够表征和控......
