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微电子封装技术在电子制造行业中的应用越来越广泛。相比于陶瓷封装材料,由于高聚物封装材料低廉的价格而大量使用。高聚物在固化......
周围环境中的热、湿因素影响是微电子封装器件的主要失效模式之一。目前业内针对热-机械应力、湿热应力影响下的可靠性分析主要集......
利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊......
周围环境中的热、湿因素影响引起的脱层开裂失效,是微电子封装器件的主要失效形式之一。湿、热载荷条件下封装器件的可靠性问题一......
