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采用等离子活化烧结方法实现了Cu箔和Al箔的固相扩散结合,考察了673～773K温度范围内界面金属间化合物(IMCs)层的生成过程和生长动力......
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In this study, intermetallic TiAl and steel 40Cr are diffusion bonded successfully by using a composite barrien layer Ti......
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