真空热压相关论文
本研究先以机械合金法合成Cu60Zr30Ti10/WC金属玻璃基复合材料粉末,再以真空热压成型技术将此等粉末在不同压力条件下热压成型,实......
以1060铝合金片和AZ31镁合金片为原材料，制备了铝镁微叠层复合材料，研究了层厚比对复合材料组织与性能的影响。使用金相显微镜、X射......
本文研究了真空热压固结气体雾化预合金粉末制备超高碳（2.6wt.%C）超高铬（26wt.%Cr）工模具钢的工艺以及预合金粉末和块体钢的微观组织和......
聚碳酸酯（PC）综合性能优异,在空天、国防等战略领域透明件的应用正逐渐深化。在兼顾光学及力学性能的基础上,表面涂层可赋予PC更多的......
B270光学玻璃具有良好的透光反射效果、表面硬度较高,广泛应用在光学镀膜领域。钛合金凭借其优异的比强度、耐蚀性和耐热性而被广......
铜及铜合金导热性良好,但受强度和耐热的限制,其适用范围受影响。本文以开发具有良好的热物理性能、导电性能和机械性能的铜基复合......
学位
高超声速飞行器是指飞行速度超过5倍声速的飞行器,其恶劣的服役环境,对结构材料,特别是对蒙皮结构材料提出了越来越苛刻的要求,开......
以硝酸钇和碳酸氢铵为原料,通过向碳酸氢铵溶液滴加硝酸钇溶液,制备出了前驱物经950℃煅烧后颗粒尺寸大小为40～60nm的Y2O3粉体。该......
以高纯超细CdTe粉体为原料,采用真空热压法,对工艺进行正交化实验设计,优化工艺参数,得到制备高致密度,晶粒度均匀CdTe靶材的工艺......
武装直升飞机在现代战争中起着重要的作用，是现代常规战争中的重要武器之一，但其也受到地面武器的严重威胁，提高武装直升飞机防护装甲......
钨铜合金兼具了钨和铜的优良特性,被广泛的应用于电力、电子、冶金、机械等行业。随着工业技术的不断发展,对铜钨合金性能要求也越......
Mo/Cu-Al2O3复合材料综合了Cu高导电、高导热、优良的延展性及Mo高强度、高硬度、低膨胀系数等特征，广泛应用于开关电触头、点焊电......
我国是稀土元素富有的国家,稀土元素及其氧化物在各个领域得到广泛应用.而热浸镀是提高钢铁材料耐蚀性的有效途径之一.研究纳米稀......
多元铌合金具有熔点高、密度低，高温高强等优异性能，是重要的高温结构候选材料。粉末冶金法与熔炼法相比，可避免成分的偏析，得到的合金......
随着核工业技术的发展,反应堆结构材料将面临越来越严苛的中子辐照条件。中子辐照下,材料内部产生大量缺陷,进而造成膨胀、硬化、......
随着电子技术的不断发展,电子行业对电子封装材料的要求不断提高,传统的电子封装材料已不能满足半导体器件对电子封装材料的要求。......
本文采用真空热压烧结制备了体积分数为35％，颗粒尺寸为15μm的SiCp/2024Al复合材料。利用扫描电镜（SEM）、X射线衍射分析（XRD）、透射电镜（T......
颗粒增强铝基复合材料被广泛应用于航空航天领域和民用领域。其中碳化硼颗粒增强铝基复合材料是新兴的一种。研究颗粒增强铝基复合......
采用了热压-阳极键合复合连接工艺对B270玻璃/TC4钛合金进行连接,分析了真空热压参数对B270玻璃/TC4钛合金连接界面结构、结合效果......
LaB6是一种优异的热电子阴极材料,高纯度高致密度多晶体是制备单晶体的关键原材料,而大尺寸单晶体是目前研究热点.采用B4C还原法制......
通过控制供料速率,采用自悬浮定向流法和真空热压技术制得了不同晶粒尺寸的纳米晶Al块体.通过X射线衍射分析,扫描电镜分析和显微硬......
采用真空热压技术 ,在 570℃和 1GPa的条件下成功制备具有单相α W结构、平均晶粒尺寸为 34nm、尺寸为10mm× 1mm的难熔金属钨纳......
采用HCl酸洗的表面处理工艺对α-SiC颗粒进行处理,利用真空热压法制备以SiC为增强体的铝硅基复合材料,研究了表面处理态与原始态的......
在温度623～923 K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2 mm/min时热压缩10 min,再在炉冷过程中,以0.2 ......
提出了一种用真空蒸发和真空热压相结合的技术来制备优质有机光学薄膜的方法。用它制成的有机光学薄膜中没有任何残留有机溶剂 ,在......
通过X射线衍射、扫描电镜和热物理性能测试，研究AIN引入量和温度对在900-1000℃真空热压烧结制备的AIN／MAS玻璃陶瓷复合材料热物理性......
采用真空热压烧结的方法制备了复合材料Cu-A12O3,并在GLeeble-1500D 热模拟机上对 其进行高温压缩试验,研究了在变形温度为650-950......
用粉末布法制备了低成本SiC/Ti基复合材料.结果表明,采用合适的轧制参数即可容易地获得厚度合适、均匀的粉末布;热失重分析和热解......
采用机械合金化（MA）活化CuCr50粉末，然后对MA粉进行真空热压制备出CuCr50触头材料。结果表明，CuCr50MA粉为亚稳态过饱和固溶体，这种过饱......
<正>1国内人造石发展现状我国的人造石行业起步于上世纪80年代,当初主要是从国外意大利进口设备与工艺,优质的人造石生产工艺其核......
采用对长径比为300左右的短碳纤维直接电镀铜的方法,获得了碳纤维体积分数为20%,25%和30%的碳纤维铜复合丝,然后将得到的碳纤维铜......
【摘 要】铝锂合金是一种低密度、高强度、高弹性模量的新型航空航天結构材料。快速冷凝技术，能得到更细的晶粒，减少及消除偏析，为进......
采用真空热压烧结技术,分别以NiTi预合金粉末和Ni,Ti纯元素混合粉末制备等摩尔比的NiTi形状记忆合金（SMA）。利用X线衍射仪、金相显微......
在温度623~923K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2mm/min时热压缩10min,再在炉冷过程中,以0.2mm/......
采用真空热压技术，以含0．3％Al2O3的弥散铜为基体，通过调配润滑组元MoS2和高温组元Mo的含量，以期改善铜基复合材料的耐高温、导电、耐磨......
通过真空热压法制备出铝铜金属间化合物微叠层复合材料,研究了保温时间、热压温度等工艺参数对成形过程的影响.采用SEM对结合界面......
采用溶胶-凝胶法制备了Yb3＋掺杂浓度为5.0at%的Yb：YAG超细粉体。利用真空热压和热等静压相结合工艺制备了尺寸为10 mm×2 mm的Yb......
在铜粉中加入0.1%氧化石墨烯与0.5%超细氧化铝颗粒(均为质量分数)进行混合机械球磨,然后真空热压致密化,并同时实现氧化石墨烯的热......
1 工艺过程及控制系统概述 推拉板小车将板坯逐层装入装料升降机架中，移动装卸料架从装料升降机架中拉出板坯，送入真空热压机。真空......
采用真空热压法制备不同MoS2含量的Cu/Cu-MoS2功能复合材料,测定其密度、硬度和电导率,并用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验......
采用真空热压法制备MoSi2增强镍基合金复合材料,并考察了其在室温下同Si3N4陶瓷球配副时的摩擦磨损性能.结果表明：加入MoSi2增强相......
以Ti粉、Al粉和CuO粉为原料,通过真空热压烧结工艺合成了Al2O3-Al6.1Cu1.2Ti2.7/TiAl复合材料,采用XRD、SEM及力学性能万能实验机......
采用机械激活固相反应及真空热压方法制备纳米晶MgzSi金属间化合物块体材料。研究表明，过量Mg配量对获得纯相Mg：Si至关重要。在1．5GPa......
采用真空热压法在520~600℃温度范围内制备30%（体积分数）SiCp/2024Al 复合材料，利用扫描电镜（SEM）、X射线衍射（ XRD）和万能材料试验机研究......
将Cu、Cr、Nb元素粉经25h机械合金化活化处理后，在1000℃保温1h的工艺下通过真空热压来制备新型Cu／Cr2Nb触头材料，研究了不同成分Cu／Cr......
本文采用真空热压烧结方法制备了碳化硼（B_4C）颗粒增强AZ91镁基复合材料（B_4C/AZ91）,研究了不同的烧结温度对B_4C/AZ91镁基复合材料微......
本文在540—640℃温度范围内,研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响.复合材料的致密......
