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氮化铝（AlN）具有高的热导率,较低的介电常数和介电损耗,与硅、砷化镓等一些半导体相匹配的热膨胀系数,被认为是新一代高性能陶瓷基板......
以硼酸三乙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、N，N-二羟乙基十二烷基胺等为主要原料，合成了新型可聚合非离子硼酸酯表面活性剂（BE），由IR和^1HNMR进......
通过静电纺丝技术制备PAA与PVA共混纳米纤维膜并对其进行热处理,采用SEM、FTIR对其进行表征,并对其抗水解性能和过滤性能进行评价......
黄麻纤维增强PLA基复合材料轻质环保,并具有良好的机械强度、优异的生物相容性和可加工性,正作为车用材料逐步替代石油基材料;然而......
AlN陶瓷导热性能好,介电常数和介电损耗小,无毒,耐高温和腐蚀,力学性能良好,是新一代半导体基片和电子器件封装的理想材料。但是Al......
通过端基滴定测试、扭矩测试、红外测试、熔体质量流动速率测试和力学性能测试等相关测试方法,研究了不同质量分数的聚碳化二亚胺(......
