挑战与解决方法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

挑战与解决方法相关论文

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试......

期刊

系统级芯片探针卡调制解调系统级封装挑战与解决方法多芯片组件自动测试设备系统校正印制线路板功能测试

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试......

期刊

圆片上射频系统级芯片试验测试挑战与解决方法

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试......

期刊

圆片上射频系统级芯片试验测试挑战与解决方法

看过本文同时还关注