探针卡相关论文
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不......
3 2012年ITRS新内容——技术工作组总结3.1系统驱动与设计表3为主要产品市场以及对系统驱动的影响。表4为总体设计技术的挑战。3.2......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用低分布参数陶瓷探针卡和卡上前置放大器的静电驱动测试方案，解决了微机械陀螺管芯测试中分布参数的影响问题，测得准确的频率特性......
全球已经迈入信息化、智能化时代，半导体集成技术也开始扮演着越来越重要的角色，集成电路的飞速发展必然会带动集成电路测试技术的不......
期刊
摘要：半导体芯片封装类型多种多样，WLCSP是一种即能满足数据传输又可以降低成本的新型封装技术。为了满足客户使用需求WLCSP也需要进......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其......
针对器件测试过程中发现的n A级漏电现象进行判断和分析,并提出解决方案。介绍了探针卡n A级漏电故障判断与分析的方法,通过判断分......
在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性.为了解决这个问题,我们作了一些分析和探索......
在集成电路前段代工厂制作完成后,为确保出货电性及封装良率,客户会要求出货前对器件进行电性及可靠度测试。由于HBT砷化镓芯片高......
从探针卡、测试设备、集成电路测试程序等几个不同的方面，在理论基础上结合实际工作中遇到的问题提出采取的有效解决方法，再针对不同......
FormFactor公司宣布针对DRAM市场,推出新一代12英寸全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor......
近年来随着半导体产业的飞速发展,探针卡发展也取得了很大进步。主要阐述了探针卡的发展现状,以悬臂测试卡为例介绍探针卡测试原理......
在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果。在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产......
期刊
总部位于美国南加州的美博科技（Microprobe）在探针卡领域拥有着30多年的丰富经验,自1973年成立以来,一直专注于研发和制造高品质的晶......
期刊
《电子工业专用设备》杂志社讯：日前,世界最大的探针卡企业FormFactor中国区分公司-美博科技（苏州）有限公司成立十周年暨新厂启用庆典......
期刊
探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展......
本文以使用Teradyne J750测试机测试独立内核的微控制器晶片时所用的探针卡设计为例,通过对微控制器内部各个部件的工作和测试原理......
提出了大规模集成电路在晶圆阶段测试中的一种修调实现方法。这种方法的实施,既能使被测试产品质量得到保证,又可以有效节约较多的......
为满足北京谱仪Ⅲ主漂移室内室升级MAPS芯片测试需要,设计了一套用于芯片功能检查的芯片探针台测试系统。该系统实现了批量芯片JTA......
