探针卡相关论文
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不......
在晶圆芯片测试时，提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果．在采用Multi-site方式的并行测试中，需要先解决选择何种产品进......
一概述工艺检测模块（PCM）或工艺评估器件（PED）是半导体工艺的检测图形，它能充分反映IC产品工程的关键参数和工艺制造线的加工水平，与自动......
ＤＷＬ—４００直写光刻系统由德国ＨｅｉｄｅｌｂｅｒｙＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓＭｉｋｒｏｔｅ－ｃｈｎｉｋＧｍｂＨ公司生产的ＤＷＬ—４００型高精度激光直写光刻系统，专用于高分辨掩模的制作和直写应用。该系统作图面积可达４００ｍｍ×４００ｍｍ，且具有亚微......
传统的单元低温红外探测器的电极引脚是用外包裹玻璃绝缘层的金属针引脚从管壳底座引出的。这种结构的局限性在于,当光敏元超过两......
(美国俄亥俄州克里夫兰市 2 0 0 3年 9月 1 2日报导 ) Keithley仪器公司 (NYSE :KEI)推出具有 40GHz射频测量性能的S63 0DC/RF参......
随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试......
晶圆级老化系统(WLBI:Wafer LevelBurn-In)由于在确保KGD(Know Good Die)的同时,能够最有效地降低试验成本因此倍受市场关注。下面......
SUSS MicroTec公司日前宣布其PM300WLR系统在日本一家领先的半导体器件制造公司安装,该系统是目前世界上最先进的300mm晶圆级可靠......
据《Semiconductor International》2008年第3期报道,美国南加州Microprobe科技公司一直专注于研发半导体晶圆测试的MEMS探针卡,并......
相比传统的IC器件,MEMS器件的特性要复杂得多,在封装之前就需要进行测试MEMS产业发展十分迅速,但是人们常常忽视对其的早期测试。......
介绍微电子学中精密电阻的激光微调原理、系统组成及微调方法。对系统中几个主要单元技术设计思想以及应用中一些关键技术作了具体......
FormFactor日前推出Harmony.XP探针卡,扩增其Harmony系列全区域12英寸晶圆探针卡产品阵容,先进的晶圆侦测解决方案支持高密度移动......
期刊
探针卡是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分. ......
本文介绍微电子学中精密电阻的激光微调原理、特点及其应用.
This article introduces the principle, characteristics and appl......
协助降低打线接合逻辑组件与系统单芯片的测试成本rnFormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻......
3 2012年ITRS新内容——技术工作组总结3.1系统驱动与设计表3为主要产品市场以及对系统驱动的影响。表4为总体设计技术的挑战。3.2......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用低分布参数陶瓷探针卡和卡上前置放大器的静电驱动测试方案，解决了微机械陀螺管芯测试中分布参数的影响问题，测得准确的频率特性......
垂直弹簧（VS）系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头，这样......
<正> 在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成......
全球已经迈入信息化、智能化时代，半导体集成技术也开始扮演着越来越重要的角色，集成电路的飞速发展必然会带动集成电路测试技术的不......
期刊
摘要：半导体芯片封装类型多种多样，WLCSP是一种即能满足数据传输又可以降低成本的新型封装技术。为了满足客户使用需求WLCSP也需要进......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其......
FormFactor日前推出Harmony．XP探针卡，扩增其Harmony系列全区域12英寸晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度移动通信......
东针电子(广州)有限公司是日本东京阴极研究所株式会社于1997年在中国大陆独资注册的子公司。专注于探针卡的开发和生产，为中国的客......
针对器件测试过程中发现的n A级漏电现象进行判断和分析,并提出解决方案。介绍了探针卡n A级漏电故障判断与分析的方法,通过判断分......
在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性.为了解决这个问题,我们作了一些分析和探索......
在集成电路前段代工厂制作完成后,为确保出货电性及封装良率,客户会要求出货前对器件进行电性及可靠度测试。由于HBT砷化镓芯片高......
东芝电子元件及存储装置株式会社("东芝")宣布,其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业,现推出了光继电器新家族(共五款),均......
从探针卡、测试设备、集成电路测试程序等几个不同的方面，在理论基础上结合实际工作中遇到的问题提出采取的有效解决方法，再针对不同......
FormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品，该产品专门为打线接合逻辑系统（Wire Bond Logic）与系统单芯片（System-on-Chip，SoC......
FormFactor公司宣布针对DRAM市场,推出新一代12英寸全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor......
吉时利仪器公司日前宣布授权位于加利福尼亚利弗莫尔的FormFactor公司为吉时利半导体参数测试仪制造高性能参数测试探针卡。FormFa......
近年来随着半导体产业的飞速发展,探针卡发展也取得了很大进步。主要阐述了探针卡的发展现状,以悬臂测试卡为例介绍探针卡测试原理......
在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果。在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产......
期刊
总部位于美国南加州的美博科技（Microprobe）在探针卡领域拥有着30多年的丰富经验,自1973年成立以来,一直专注于研发和制造高品质的晶......
期刊
《电子工业专用设备》杂志社讯：日前,世界最大的探针卡企业FormFactor中国区分公司-美博科技（苏州）有限公司成立十周年暨新厂启用庆典......
期刊
探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展......
本文以使用Teradyne J750测试机测试独立内核的微控制器晶片时所用的探针卡设计为例,通过对微控制器内部各个部件的工作和测试原理......
提出了大规模集成电路在晶圆阶段测试中的一种修调实现方法。这种方法的实施,既能使被测试产品质量得到保证,又可以有效节约较多的......
为满足北京谱仪Ⅲ主漂移室内室升级MAPS芯片测试需要,设计了一套用于芯片功能检查的芯片探针台测试系统。该系统实现了批量芯片JTA......
