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无氰镀相关论文
镀银光亮剂的研究概述
本论文概述了氰化镀银和无氰镀银光亮剂的研究进展,叙述了镀银相关文献所用到的光亮剂和所得镀层的性能,并比较了其配方的优点和缺......
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无氰镀金银基键合丝的研究进展
键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀......
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无氰镀铜工艺探讨
通过对普通硫酸盐电镀铜,氨水电镀铜和焦磷酸盐电镀铜不同工艺所镀出铜层效果进行比较,探讨了无氰电镀铜的最佳工艺.......
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