键合丝相关论文
军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用.但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
基于光电耦合器在工作原理、结构和封装设计上的不同于一般半导体器件的特点,研究其与单独LED、三极管等的共有特性之外的独特失效......
单晶铜以其优异的电热学特性和机械特性而成为键合丝的首选线材。退火处理是键合丝生产的关键工艺,本文对单晶铜在退火过程中的氧......
随着电子器件趋于多功能化、小型化,使得电子封装朝高集成、高密度发展,对电子封装用键合丝材料导电性提出更高的要求。银键合丝由......
利用扫描电镜、X射线能谱仪对单晶铜线材拉制超微细键合丝的断口形貌、成分进行研究,分析单晶铜线材拉制过程中的断线类型及其影响......
1 5G通信技术发展背景及对关键材料性能的要求1.1 5G通信技术发展背景信息技术领域已成为提升国家科技创新实力、推动经济社会发展......
进口塑封集成电路在军用电子设备中普遍使用,但由于采购渠道的限制,产品质量参差不齐,如何甄别有潜在风险的产品尤为重要。在本文......
利用Pro/E与ANSYS联合仿真,对不同材料、丝径、键合形式和跨度的键合丝的振动应力极限进行了分析研究。基于键合工艺及其特点在Pro......
<正>总投资8亿元的贺利氏——鲁鑫高科技产业园项目,由德国贺利氏控股集团和山东鲁鑫贵金属有限公司投资兴建,位于国家级招远经济......
<正>以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料,是继以硅(Si)基半导体为代表的第1代半导体材料和以砷化镓(GaAs)和锑化......
键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀......
随着键合丝生产技术的发展及不断成熟,生产细节的控制成为提高产品质量的重要途径。本文结合母合金的制备和连续铸造工序说明了键......
研究单晶Cu键合丝冷加工过程中的微观组织和性能,分析热处理温度和热处理时间对单晶Cu键合丝破断力、伸长率和电阻率的影响。通过......
键合丝作为LED灯珠的关键部件,在与外界维持电连接方面至关重要,因此,键合丝的失效对整个灯珠的影响也是致命的.本文就LED封装用键......
本文设计了一种适合于LED和IC封装用BBOS,BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时,线材的BBOS,BSOB打线性能会......
近年来众多研究表明:铜键合丝具有良好的电器机械性能和低成本等特点成为替代金丝键合的最佳材料。制备适用于低成本、细间距、高......
采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数......
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