无铅化电子组装相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

无铅化电子组装相关论文

氮气保护对无铅化电子组装再流焊工艺的影响

首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良......

学位

无铅化电子组装表面组装技术再流焊氮气保护氧含量焊点质量

回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来......

期刊

无铅化电子组装回流焊锡珠桥连

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