日立化成工业相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

日立化成工业相关论文

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述

（接覆铜扳资讯2009．1）5．低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热......

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基板材料 IC封装日立化成工业材料技术 CCL 热膨胀系数日本综述

各向异性导电膜

概述日立化成工业(株)开发的各种各向异性导电膜,适用于显示器、TV、笔记本电脑和移动电话用的板显示、等离子显示板和有机电荧光......

期刊

等离子显示板平板显示导电膜移动电话 TV 日立化成工业显示器机电适用有机 anisetrapic conductive film display

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