晶圆凸点相关论文
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新......
现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由......
凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介......
