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超构表面是由亚波长结构单元组成,它可以利用微纳制造工艺在平面上制造出来。通过改变超构单元的形貌以及排列方式可以实现对光的......
随着半导体晶圆直径变得越来越大,加工工艺变得越来越复杂,传统的批处理加工工艺已经不能满足晶圆的加工需求,因此,晶圆制造厂越来......
集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会不可或缺的。在集成电路的生产过程中，晶圆的加工是其关键，处于整个过......
晶圆加工过程中使用的模块化组合设备具有可重构性,设备配置的复杂程度由晶圆加工工艺方案决定,针对这一特点,研究了晶圆加工系统......
模块化组合设备（cluster tool）是晶圆制造过程中的一种典型的集成化设备,设备配置的复杂程度由晶圆加工工艺方案决定。针对这一特点,......
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晶体硅是当前最重要的半导体材料，主要用于微电子技术。随着微电子技术的发展，对晶圆的切割技术要求越来越高，而在实际切割中，对晶圆的......
