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超构表面是由亚波长结构单元组成,它可以利用微纳制造工艺在平面上制造出来。通过改变超构单元的形貌以及排列方式可以实现对光的......
随着半导体晶圆直径变得越来越大,加工工艺变得越来越复杂,传统的批处理加工工艺已经不能满足晶圆的加工需求,因此,晶圆制造厂越来......
随着晶圆尺寸不断加大，晶圆加工对生产自动化的要求不断提高，集束制造设备逐渐成为主流加工设备。集束设备是将数个有相关性，但不相同......
目前，互联网和信息化对人类经济和生活产生了革命性影响，半导体制造作为互联网和信息化的基础，其发展水平已成为一个国家现代经济和高......
在半导体芯片制造中必须保证组合设备运行时不存在死锁，本文研究了多组合设备的无死锁运行问题。引入了着色令牌和受控变迁，用面向资......
晶圆加工过程中使用的模块化组合设备具有可重构性,设备配置的复杂程度由晶圆加工工艺方案决定,针对这一特点,研究了晶圆加工系统......
模块化组合设备（cluster tool）是晶圆制造过程中的一种典型的集成化设备,设备配置的复杂程度由晶圆加工工艺方案决定。针对这一特点,......
现代半导体制造业是所有制造业中最复杂的行业之一,其制造过程涉及的工序超过三百步,加工周期通常在两个月以上,这使得质量控制显......
晶体硅是当前最重要的半导体材料，主要用于微电子技术。随着微电子技术的发展，对晶圆的切割技术要求越来越高，而在实际切割中，对晶圆的......
